每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司有哪些设备应用于半导体先进封装领域？

　　德龙激光（688170.SH）12月13日在投资者互动平台表示，公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备，目前相关产品有少量出货，收入占比较低。

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