突发！OpenAI创始人兼CEO被“扫地出门”，董事会：他并不坦诚...本人回应：稍后会说明更多情况

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司是否有用于封测的AOI设备，是2D还是3D？

　　劲拓股份（300400.SZ）11月17日在投资者互动平台表示，公司主营专用设备业务，半导体封装设备目前包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱。

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