NEWS CENTER

OB欧宝体育新闻资讯
展开分类
收起分类

耐科装备:本公司主要产品为半导体封装设备和模具塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备OBAPP

2023-11-23 13:48:08

  OB体育APP硅谷超100小时“宫斗剧”全剧终!OpenAI官宣阿尔特曼回归,聘请68岁美国前财长萨默斯担任董事,背后有何深意?

  分布式光伏组件投标现“超低价”0.947元/W 中标方格普光能:行业就这价

  早财经丨楼市重磅!两大利好“空降”深圳;连增8年后,考研报名人数降了36万;许家印三栋豪宅被接管;荣耀回应上市,更有重大人事变动

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问: 请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?

  耐科装备(688419.SH)11月23日在投资者互动平台表示,本公司主要产品为半导体封装设备和模具,塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备,其中,半导体封装设备和模具主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺;塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备主要服务于新型环保节能型塑料型材生产工艺。

  免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

  2未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。