金融界2023年11月24日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“封装器件和电子设备“，授权公告号CN220086026U，申请日期为2023年1月。欧宝app

　　专利摘要显示，本申请实施例公开了一种封装器件和电子设备，属于封装技术领域。该封装器件包括封装基板和器件组件。封装基板包括玻璃基板和第一导电结构，第一导电结构位于玻璃基板内。器件组件包括第一芯片、玻璃中介板和第二导电结构，玻璃中介板具有相对的第三表面和第四表面，第二导电结构位于玻璃中介板内，第三表面与玻璃基板相对，第一芯片位于第四表面，第一芯片和第一导电结构分别与第二导电结构电性相连。玻璃基板和玻璃中介板具有较低的介电常数，介电损耗小，能够减小电信号传输过程中的损耗。玻璃基板和玻璃中介板在制作时，热膨胀系数可以设计，使两者的热膨胀系数更好地匹配，避免由于热失配而引发翘曲等问题。