同花顺300033）金融研究中心11月27日讯，有投资者向联得装备300545）提问， 董秘您好，贵公司半导体封装测试设备技术成熟，已完成COF倒装共晶、共晶/软焊料等固晶设备送样及主要客户批量供货了吗？

　　公司回答表示，投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

　　花了4.2亿，仅收回1800多万，两家上市公司踩雷“杭州30亿私募跑路”事件

　　已有44家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计2185.42万股，占流通A股19.53%

　　近期的平均成本为31.56元。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

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