近日，36氪获悉，盖泽精密科技（苏州）有限公司（下文简称「盖泽科技」）于2023年11月完成新一轮融资，该轮融资金额为数千万元。欧宝体育官网本轮融资由苏创投·国发创投、苏高新融晟、元禾原点、泽禾创投、卓源资本等机构联合投资。融资资金将主要用于团队扩充，新产品研发及市场拓展，加速半导体检测设备及高端传感产品的深度开发，扩大产品种类。

　　盖泽科技位于苏州高新区，同时公司在上海设有研发中心，公司专注于半导体光学量检设备和工业智能光学传感产品。

　　半导体量测设备主要用于半导体制造的缺陷检测和参数测量，被广泛应用在晶圆制造、芯片制造、先进封装等领域。半导体前道检测设备长期被Onto innovation、Thermo Scientific、Semilab等进口品牌垄断，但随着国内高端制造的崛起和进步，越来越多的高端生产环节实现了国产替代。

　　根据产业研究院数据，目前，全球半导体行业销售规模从2012年的2,915.6亿美元增长到2022年的5,740.8亿美元，年均复合增长率达到7.01%，在半导体设备领域，2022年全球半导体检测设备行业市场规模增长至80.3亿美元，但预计将在2023年经历短暂波动后，将增长至2027年的105.1亿美元。2022年，中国半导体检测设备市场的整体国产化率上升至13%，并预计将于2027年进一步升至17%。

　　在高端智能传感器领域，盖泽科技在高性能光学传感器具有独特优势,其产品主要用于高端工业制造、智能化工业生产等领域。公司研发出的多款光学传感产品，已在锂电生产、新能源制造等高端制造领域广泛应用。

　　盖泽科技完成了12英寸大尺寸晶圆的Online晶圆量测技术，覆盖FTIR膜厚量测技术、元素浓度计量技术等，其产品具有测量精准、运行稳定、高效测量等的特点。

　　该产品可应用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等材料晶圆的量检需求，成功替代进口同类设备。FTIR膜厚量测设备已下线量产。

　　目前FTIR膜厚量测设备已向多家央企、国企、上市晶圆公司等知名半导体企业交付，并用于碳化硅、硅晶圆外延层的批量量测中。

　　在工业自动化领域，盖泽科技Gazer先后推出高精度边缘测量传感器、反射式边缘测量传感器、高精度槽型传感器等高端智能传感产品，广泛应用于锂电生产、新能源制造、3C生产、健康医疗等多个领域，并已在宁德时代等知名客户生产线中应用。

　　盖泽科技的业务覆盖半导体、光伏、显示等多个领域，并在多地设有专业检测实验室及半导体设备生产组装车间。在创始团队上，盖泽科技拥有一批来自国际一流企业的的研发骨干，公司拥有几十项专利技术，积累了丰厚的科研基础和产业化能力。