专利摘要显示，本申请公开一种电子设备，所公开的电子设备包括外壳、机芯和导热机构；所述外壳具有容纳腔以及与所述容纳腔连通的敞口；所述机芯设置在容纳腔中，且具有朝向所述敞口的第一结构面和背离所述敞口的第二结构面，所述机芯上位于所述第一结构面与所述第二结构面之间的部位具有第三结构面，所述第三结构面与所述容纳腔的内壁相对布置；所述导热机构设置在所述第三结构面与所述容纳腔的内壁之间，以向所述外壳导热。上述方案能解决目前的电子设备中，散热结构在外壳的敞口开通方向上占据较大的空间的问题。